消息人士：英特尔、AMD、英伟达等寻求ABF载板长期协议，至少到2025

业内消息人士称，ABF 载板制造商发现，越来越多的客户渴望达成长期协议，以确保到 2025 年甚至更长时间内供应充足，因为预计未来几年供应紧张将持续，产能扩张仍跟不上需求增长的速度。

据《电子时报》援引上述人士表示，英特尔、AMD、英伟达是其中最积极与中国台湾、日本、韩国和奥地利的 ABF 载板制造商签订长期合同的，以期至少到 2025 年，其下一代 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片的生产发货不会因载板短缺而中断。

此外，包括 FPGA 芯片供应商赛灵思在内的其他芯片制造商也正在与载板制造商接触，商讨 2023-2025 年的产能分配。

然而，ABF 载板制造商不愿与客户签订长期供应合同，部分原因是此类协议会限制他们调整价格和产能分配的灵活性，还有部分原因是终端市场需求疲软，一些客户可能最终无法履行合同。

但消息人士称，由于主要客户已提供资金或设备支持厂商产能扩张，并提供产能消耗承诺(capacity consumption commitments)，大大降低了此类交易可能带来的风险，使得厂商变得更愿意接受长期交易，客户还因此得到了专用的产能。